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電子產(chǎn)品錫焊工藝技術(shù)培訓(xùn)

課程背景
錫焊工藝是電子產(chǎn)品生產(chǎn)中一個(gè)很重要環(huán)節(jié)，它的好壞直接決定了電子產(chǎn)品的品質(zhì)及可靠性，各相關(guān)員工必須切實(shí)了解、掌握錫焊工藝技術(shù)。為有效提高相關(guān)人員對(duì)電子元器件的錫焊工藝認(rèn)識(shí)、培養(yǎng)高素質(zhì)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員，特舉辦此課程，詳細(xì)講解電子產(chǎn)品錫焊工藝的高端技術(shù)，重點(diǎn)解決當(dāng)前各企業(yè)在錫焊工藝中出現(xiàn)的種種問(wèn)題。

課程目標(biāo)
給一個(gè)機(jī)會(huì)，獲百倍收益：
1.掌握電子產(chǎn)品錫焊工藝。
2.免費(fèi)得到數(shù)小時(shí)的錫焊工藝電影資料。
3.免費(fèi)現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)。
4.本課程電子課件。

活動(dòng)綱要/Outline
一、手工焊接工藝
來(lái)料檢測(cè)
裝焊前的操作
THT裝焊工藝設(shè)計(jì)
一般元器件的插裝方法
元器件插裝的技術(shù)要求
手工焊接的工藝要求及質(zhì)量分析
SMD/SMC的焊接工藝和判定條件
SMD/SMC的規(guī)定
表面安裝印制電路板的規(guī)定
SMC/SMD手工貼裝焊接工藝

二、波峰焊工藝
概述
波峰焊機(jī)
波峰焊材料
波峰焊工藝流程

三、再流焊工藝
再流焊原理
再流焊工藝特點(diǎn)
再流焊的工藝要求
影響再流焊質(zhì)量的因素
再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線 包括：熱偶測(cè)溫原理、固定方法、注意事項(xiàng)、如何獲得*的測(cè)試數(shù)據(jù)等
如何正確分析與調(diào)整再流焊溫度曲線
雙面回流焊工藝
通孔元件再流焊工藝

四、無(wú)鉛焊接工藝
1.無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)
2.無(wú)鉛工藝與有鉛工藝比較
3.無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)
4.從再流焊溫度曲線分析無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)
5.無(wú)鉛波峰焊特點(diǎn)及對(duì)策
6.無(wú)鉛焊接對(duì)焊接設(shè)備的要求
7.無(wú)鉛焊接工藝控制
無(wú)鉛PCB設(shè)計(jì)
印刷工藝
貼裝
再流焊
波峰焊
檢測(cè)
無(wú)鉛返修
8.過(guò)渡階段有鉛、無(wú)鉛混用應(yīng)注意的問(wèn)題.問(wèn)題舉例及解決措施
9.無(wú)鉛生產(chǎn)物料管理
元器件采購(gòu)技術(shù)要求
無(wú)鉛元器件、PCB、焊膏的選擇與評(píng)估
表面組裝元器件的運(yùn)輸和存儲(chǔ)
SMD潮濕敏感等級(jí)及去潮烘烤原則
從有鉛向無(wú)鉛過(guò)度時(shí)期生產(chǎn)線管理，材料兼容性、材料識(shí)別、元器件編號(hào)方式、材料控制自動(dòng)化

五、表面安裝工藝
1.SMT組裝方式
2.Screen Printer
工作圖
Screen Printer的基本要素
工程案例
3.SMT點(diǎn)膠機(jī)
4.MOUNT
5.表面貼裝強(qiáng)化設(shè)備--Underfill
6.自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)
7.ICT測(cè)試機(jī)
8.SMA Clean
9.SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
10.BGA PCB影像檢測(cè)
11.PQFN封裝的印刷、貼裝和返修

六、IPC-A-610E標(biāo)準(zhǔn)解讀
焊接和高電壓
焊接的可接受性
高壓以及焊接異常
端子連接
夾簧鉚接端
鉚接件
導(dǎo)線/引腳準(zhǔn)備上錫
引腳成型-應(yīng)力釋放
維修環(huán)
應(yīng)力釋放引腳/導(dǎo)線彎曲
引腳/導(dǎo)線的安放
絕緣皮
導(dǎo)體
端子焊接
導(dǎo)體-損傷-焊后的情形
通孔連接技術(shù)
元?dú)饧卜?br /> 散熱器
元?dú)饧o固
支撐孔
非支撐孔
跨接線
表面安裝技術(shù)
膠水粘接

SMT連接
底部焊墊片式元件
1-3-5片式元件
圓拄型
城堡型
鷗翼型引腳
圓形或扁圓型引腳
J型
I型
扁平焊片
高立底部焊墊
內(nèi)L型
BGA
PQFN
跨接線
元件損傷和印制電路板及其組件
印制電路板和組件
金手指
層壓板狀況
導(dǎo)體和焊盤(pán)
標(biāo)記
清潔度
涂覆
元件的損傷

講師介紹/Lecturer
周旭
英國(guó)Wayne kerr電子儀器公司技術(shù)顧問(wèn)；
*Emerson公司產(chǎn)品評(píng)審專(zhuān)家；
*Gerson Lehrman集團(tuán)高級(jí)專(zhuān)家；
浙江省和重慶市重大科技項(xiàng)目評(píng)審和評(píng)獎(jiǎng)委員；
江蘇省科技咨詢(xún)專(zhuān)家。教授，東南大學(xué)工學(xué)博士。
Siemens公司從事設(shè)計(jì)數(shù)控系統(tǒng)7年，后一直從事電子設(shè)備可靠性設(shè)計(jì)、電磁兼容設(shè)計(jì)、電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、防腐蝕設(shè)計(jì)、隔振降噪設(shè)計(jì)、電子設(shè)備制造工藝設(shè)計(jì)、硬件測(cè)試、靜電防護(hù)體系建設(shè)、質(zhì)量管理、認(rèn)證等方面的研究和實(shí)踐，從業(yè)經(jīng)歷30余年。

電子產(chǎn)品錫焊工藝技術(shù)培訓(xùn)